TI推出采用业界最薄PicoStar封装的全新产品
发布时间:2020-06-30 17:29:04
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来源:门禁机厂家
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产品薄 50%,可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封装的首款产品。
本文引用地址: 采用背对背二极管阵列,可在不影响信号完整性的同时支持 AC 耦合数据传输,ESD 保护机制通常安装在靠近 PCB 连接器的位置,然而设计人员也可选择表面安装方式,或者将 TPD2E007 嵌入到电路板/连接器上。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中,因此与典型 ESD 解决方案相比,设计人员可将板级空间节省 80%。
TPD2E007 的主要特性
* 高可靠性 ESD 保护;
-- +/-8 kV IEC 61000-4-2 接触放电
-- +/-15 kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
* 针对负信号摆幅的背对背二极管配置;
* 15 pF 线路至接地电容;
* 较低的 50 nA 泄漏电流;
* PicoStar 封装:0.15 毫米的封装高度。
主要优势
* 可降低板级空间,使终端设备设计人员能够在电路板上添加更多组件;
* 薄型外形有助于将该器件便捷地插入板层堆叠;
* 在 PCB 中嵌入该器件可降低板级成本。
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